4nm芯片发布前夕,小米官宣新科技,这是为了对付高通?
发布时间:2021-11-18 16:06:56 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级,所以智能手机行业也就随之迎来了更新,从当初的高通801到如今的高通888,从之前麒麟910到如今的麒麟9000,这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事,偶尔也会引起用户吐槽。 比如之
每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级,所以智能手机行业也就随之迎来了更新,从当初的高通801到如今的高通888,从之前麒麟910到如今的麒麟9000,这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事,偶尔也会引起用户吐槽。 比如之前高通发布的骁龙810和骁龙820两款产品,当初就是因为功耗高、发热大,导致一众手机厂商都踩了坑。今年的骁龙888更是如此,以至于手机厂商们都开始将注意力放在了散热技术上。高通的问题由手机厂商来为其“擦屁股”,这也凸显了高通在行业中的垄断地位。 或许是因为今年高通888将厂商们给“吓怕”了,小米这次官宣了一个新技术,用来专门“对付”高通。雷军表示,小米即将推出一项名为环形冷泵循环散热技术,预计将会在2022年下半年正式量产。 据悉,该散热技术参考了航天卫星散热技术打造,可以将手机内部的热量迅速传导,并且形成单向冷却环路。从散热性能上来看,是传统VC液冷散热效果的两倍,同时也将会是手机行业当中迄今为止最强的散热技术。 而随着小米官宣了新的散热技术,有不少人表示,这是不是意味着高通今年发布的4nm芯片骁龙898又会出现功耗过高的发热情况呢?虽然目前高通骁龙898还没有正式发布,但是在发布之前高通都会提前将芯片下放给厂商们进行测试。如今骁龙898的功耗表现优秀,发热良好,那么小米自然也就没有必要单独搞出一套散热系统。 (编辑:徐州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 大屏轻薄新款配12代i9+RTX3080Ti 还有4K OLED加持
- 小米12 12 Pro 12X三款手机今晚20点开售
- AMD也淘汰14nm 锐龙7000 IO核心提速6nm
- 标配165W氮化镓比苹果良心 红魔7S发售3999元起
- 手机上面装置上强光手电?AGM G1 Pro大灯版 三防手机天花板
- 大疆发布可定制无人机 续航达120分钟 还有跌落气囊
- 全球首台升降摄像头iPhone诞生刘海没了 可算用上Type-C接口
- 4088元鸿蒙直屏旗舰 华为P50E值得买的四个原因
- 全球首款天玑9000旗舰!OPPO Find X5 Pro天玑版即将销售
- 基于OpenHarmony!HiHopeOS顺利适配国产4G芯片
站长推荐